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大摩:AI芯片融资或达6000亿美元

2026-08-06 02:26:44 20 阅读
摩根士丹利指出,两家AI实验室的芯片融资需求——分别由两家芯片制造商以不同程度的支持——到2030年可能超过6000亿美元,远超当前算力合同延迟提款定期贷款市场的规模。信用策略师林赛·泰勒(Lindsay Tyler)写道,如果博通的AI XPV平台按计划扩展至20吉瓦(GW),则可能在初始资金之外推动4300亿-5500亿美元的芯片融资。
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以上内容仅供参考,不构成投资建议。投资有风险,入市需谨慎。

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